Simmtech Holdings Co., Ltd. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023
13 novembre 2023 alle 07:53
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Simmtech Holdings Co., Ltd. ha riportato i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023. Per il terzo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 0,00021 milioni di KRW rispetto a 0,00025 milioni di KRW di un anno fa. La perdita netta è stata di 15.427,37 milioni di KRW rispetto all'utile netto di 27.753,98 milioni di KRW di un anno fa. La perdita base per azione da attività continuative è stata di 272 KRW rispetto all'utile base per azione da attività continuative di 598 KRW di un anno fa. La perdita diluita per azione da attività continuative è stata di 258 KRW rispetto all'utile diluito per azione da attività continuative di 560 KRW di un anno fa. La perdita base per azione è stata di 272 KRW rispetto all'utile base per azione di 598 KRW di un anno fa. La perdita diluita per azione è stata di 258 KRW rispetto all'utile diluito per azione di 560 KRW di un anno fa. Per i nove mesi, le vendite sono state di 0,00003 milioni di KRW rispetto alle vendite negative di 0,00027 milioni di KRW di un anno fa. La perdita netta è stata di 70.939,08 milioni di KRW rispetto all'utile netto di 54.434,58 milioni di KRW di un anno fa. La perdita base per azione da attività continuative è stata di 1.245 KRW rispetto all'utile base per azione da attività continuative di 1.172 KRW di un anno fa. La perdita diluita per azione da attività continuative è stata di 1.104 KRW rispetto all'utile diluito per azione da attività continuative di 958 KRW di un anno fa. La perdita base per azione è stata di 1.245 KRW rispetto all'utile base per azione di 1.172 KRW di un anno fa. La perdita diluita per azione è stata di 1.104 KRW rispetto all'utile diluito per azione di 958 KRW di un anno fa.
SIMMTECH HOLDINGS Co., Ltd., in precedenza SIMMTECH Co., Ltd., è un'azienda coreana impegnata nella produzione di schede a circuito stampato (PCB). I prodotti dell'azienda consistono principalmente in schede principali e substrati di pacchetti. Le sue schede principali comprendono i PCB dei moduli di memoria, utilizzati per personal computer desktop (PC), notebook, server e altri; le schede per telefoni cellulari, utilizzate per telefoni cellulari, dispositivi Internet mobili, navigatori e altri; i PCB dei moduli per unità a stato solido (SSD) e altri PCB multistrato, tra gli altri. I suoi substrati di package sono utilizzati per l'integrazione di chip semiconduttori. Produce anche PCB build-up per dispositivi terminali di telecomunicazione, ripetitori e dispositivi Internet, nonché schede burn-in (BIB) utilizzate per i test di burn-in.