Tower Semiconductor e Teramount hanno annunciato una collaborazione basata sulla tecnologia 'PhotonicPlug' di Teramount e sui wafer 'Bump-ready' in silicio fotonico di Tower. I wafer 'Bump-ready' combinano la tecnologia silicio fotonica PH18 ad alto volume di Tower con caratteristiche che consentono di collegare simultaneamente un gran numero di fibre al chip, semplificando notevolmente l'assemblaggio in una soluzione finale di trasporto dati ad alta velocità per i data center e le reti di telecomunicazione, nonché per le nuove applicazioni emergenti nell'intelligenza artificiale (AI) e nei sensori. La tecnologia consente il confezionamento scalabile della fotonica del silicio, l'assemblaggio delle fibre ad alta resa e la compatibilità con le linee di produzione di semiconduttori ad alto volume. Tower ha prodotto con successo wafer PH18 'Silicon Photonic Bump-ready', che hanno dimostrato prestazioni impareggiabili nelle tolleranze di assemblaggio quando sono stati integrati con i connettori 'PhotonicPlug' di Teramount, risolvendo un collo di bottiglia chiave nell'uso più ampio della fotonica del silicio.

PH18 è la piattaforma fotonica al silicio ad alto volume di Tower, disponibile per tutti i clienti delle fonderie.