TTM Technologies, Inc. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 03 luglio 2023
02 agosto 2023 alle 14:30
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TTM Technologies, Inc. ha riportato i risultati degli utili per il secondo trimestre e il semestre terminato il 03 luglio 2023. Per il secondo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 546,51 milioni di dollari rispetto ai 625,55 milioni di dollari di un anno fa. L'utile netto è stato di 6,82 milioni di dollari rispetto ai 27,79 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,07 dollari USA rispetto ai 0,27 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,07 dollari USA rispetto ai 0,27 dollari USA di un anno fa. Per i sei mesi, il fatturato è stato di 1.090,95 milioni di dollari rispetto ai 1.206,81 milioni di dollari di un anno fa. L'utile netto è stato di 1,01 milioni di dollari USA rispetto ai 45,04 milioni di dollari USA di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,01 dollari USA rispetto ai 0,44 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,01 dollari USA rispetto ai 0,43 dollari USA di un anno fa.
TTM Technologies, Inc. è un produttore globale di soluzioni tecnologiche che includono sistemi di missione, componenti a radiofrequenza (RF) e assemblaggi RF a microonde/microelettronici, nonché schede a circuito stampato (PCB) tecnologicamente avanzate e a rotazione rapida. I segmenti dell'azienda comprendono PCB e componenti RF e speciali (RF&S Components). Il segmento PCB è composto da circa 16 impianti nazionali di sistemi, sottosistemi e PCB; quattro impianti di fabbricazione di PCB in Cina; uno in Malesia e uno in Canada. Il segmento RF&S Components è costituito da un impianto di componenti RF nazionale e da un impianto di componenti RF in Cina. Ciascun segmento opera prevalentemente negli stessi settori con impianti che producono prodotti personalizzati per i clienti e utilizzano mezzi di distribuzione dei prodotti simili. Offre una gamma di sistemi ingegnerizzati, assemblaggi RF e a microonde, PCB ad alta densità di interconnessione (HDI), PCB rigidi-flex, assemblaggi personalizzati e integrazione di sistemi, substrati di circuiti integrati (IC) e altro.
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