VIA Technologies, Inc. ha annunciato un dividendo in contanti di 74.751.741 TWD; ogni azione comune ha diritto a ricevere 0,15 TWD. La data di negoziazione ex diritti (ex dividendo) è il 16 giugno 2023. La data di registrazione dei diritti (ex dividendo) è il 24 giugno 2023.

La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti è il 19 luglio 2023.