BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.09.24

Azioni BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.09.24

DE000PZ1MNW1

Tempo differito Deutsche Boerse AG 21:50:24 08/07/2024
0,042 ^EUR	-2,33%

Mese in corso	-26,32%
1 mese	-39,13%

Grafico di confronto tra il prodotto e l'attività sottostante

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Prodotti derivati : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,476 EUR	3
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,08 EUR	2
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,442 EUR	144
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,82 EUR	2
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,32 EUR	134

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/110/0.1/20.09.24

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
08/07/24	0,042	-2,33%
05/07/24	0,043	0,00%
04/07/24	0,043	+22,86%
03/07/24	0,035	-28,57%
02/07/24	0,049	-14,04%

Prezzo in differita Deutsche Boerse AG

Ultimo aggiornamento 08 luglio 2024 alle 21:50

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	BNP Paribas
WKN	PZ1MNW
ISIN	DE000PZ1MNW1
Data di emissione	20/11/2023
Prezzo di esercizio	110 $
Maturità	20/09/2024 (74 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	1,3 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,61 €
Più basso dall'emissione	0,033 €
Spread	0,059 €
Spread %	59.00%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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