PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/17.01.25

Azioni PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/17.01.25

DE000GZ7NZM2

Mercato chiuso - BOERSE MUENCHEN 20:26:37 16/07/2024
0,128 ^EUR	-5,88%

Mese in corso	-27,68%
1 mese	-34,02%

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Prodotti derivati : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,605 EUR	133
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,15 EUR	120
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,525 EUR	156
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,93 EUR	115
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,34 EUR	150

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/100/0.1/17.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
16/07/24	0,128	-5,88%
15/07/24	0,136	-0,73%
12/07/24	0,137	+1,48%
11/07/24	0,135	-0,74%
10/07/24	0,136	-6,21%

Tempo reale BOERSE MUENCHEN

Ultimo aggiornamento 16 luglio 2024 alle 20:26

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Goldman Sachs
WKN	GZ7NZM
ISIN	DE000GZ7NZM2
Data di emissione	23/01/2023
Prezzo di esercizio	100 $
Maturità	17/01/2025 (185 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	1,65 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	2,173 €
Più basso dall'emissione	0,126 €
Spread	0,03 €
Spread %	18.75%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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