PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/60/0.1/17.01.25

Azioni PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/60/0.1/17.01.25

DE000GZ7RW96

Mercato chiuso - BOERSE MUENCHEN 20:25:07 16/07/2024
0,049 ^EUR	-3,92%

Mese in corso	-34,67%
1 mese	-44,32%

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Prodotti derivati : Goldman Sachs, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,605 EUR	133
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,15 EUR	120
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,525 EUR	156
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,93 EUR	115
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,34 EUR	150

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/60/0.1/17.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
16/07/24	0,049	-3,92%
15/07/24	0,051	-3,77%
12/07/24	0,053	+1,92%
11/07/24	0,052	-16,13%
10/07/24	0,062	+3,33%

Tempo reale BOERSE MUENCHEN

Ultimo aggiornamento 16 luglio 2024 alle 20:25

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Goldman Sachs
WKN	GZ7RW9
ISIN	DE000GZ7RW96
Data di emissione	26/01/2023
Prezzo di esercizio	60 $
Maturità	17/01/2025 (185 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	0,31 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	0,522 €
Più basso dall'emissione	0,047 €
Spread	0,03 €
Spread %	37.97%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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