SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/17.01.25

Azioni SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/17.01.25

DE000SY0TBH2

Mercato chiuso - Boerse Frankfurt Warrants 21:40:52 05/07/2024
0,56 ^EUR	+3,70%

Mese in corso	-20,00%
1 mese	-34,88%

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Prodotti derivati : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,81 EUR	123
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,42 EUR	109
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,635 EUR	131
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	5,15 EUR	106
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,535 EUR	139

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/140/0.1/17.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
05/07/24	0,56	+3,70%
04/07/24	0,54	-6,90%
03/07/24	0,58	-10,77%
02/07/24	0,65	-9,72%
01/07/24	0,72	+2,86%

Tempo reale Boerse Frankfurt Warrants

Ultimo aggiornamento 05 luglio 2024 alle 21:40

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Plain-Vanilla-Warrants
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Société Générale
WKN	SY0TBH
ISIN	DE000SY0TBH2
Data di emissione	23/05/2024
Prezzo di esercizio	140 $
Maturità	17/01/2025 (195 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	0,96 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	Barausgleich
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,16 €
Più basso dall'emissione	0,52 €
Spread	0,01 €
Spread %	1.72%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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