AMD ha annunciato la disponibilità generale della prima CPU per data center al mondo che utilizza il die stacking 3D, i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache, precedentemente chiamata in codice “Milan-X.” Costruiti sull'architettura core “Zen 3”, questi processori espandono la famiglia di CPU EPYC di 3a generazione e possono offrire fino al 66% di aumento delle prestazioni in una varietà di carichi di lavoro tecnici di calcolo mirati rispetto ai processori AMD EPYC di 3a generazione comparabili e non impilati.1,2. Questi nuovi processori presentano la cache L3 più grande del settore,3 offrendo lo stesso socket, la compatibilità software e le moderne caratteristiche di sicurezza delle CPU AMD EPYC di 3a generazione e fornendo al contempo prestazioni eccezionali per carichi di lavoro di calcolo tecnico come la fluidodinamica computazionale (CFD), l'analisi degli elementi finiti (FEA), l'automazione del design elettronico (EDA) e l'analisi strutturale. Questi carichi di lavoro sono strumenti di progettazione critici per le aziende che devono modellare le complessità del mondo fisico per creare simulazioni che testano e convalidano i progetti di ingegneria per alcuni dei prodotti più innovativi del mondo. Gli aumenti delle dimensioni della cache sono stati in prima linea nel miglioramento delle prestazioni, in particolare per i carichi di lavoro di calcolo tecnico che si basano molto su grandi insiemi di dati. Questi carichi di lavoro beneficiano di un aumento delle dimensioni della cache, tuttavia i design dei chip 2D hanno limitazioni fisiche sulla quantità di cache che può essere effettivamente costruita sulla CPU. La tecnologia AMD 3D V-Cache risolve queste sfide fisiche legando il core AMD “Zen 3” al modulo cache, aumentando la quantità di L3 e minimizzando la latenza e aumentando il throughput. Questa tecnologia rappresenta un innovativo passo avanti nel design e nel packaging delle CPU e consente prestazioni rivoluzionarie in carichi di lavoro di calcolo tecnico mirati. I processori server più performanti al mondo per il technical computing,4 i processori AMD EPYC di terza generazione con tecnologia AMD 3D V-Cache offrono un time-to-result più veloce su carichi di lavoro mirati, come: EDA – Il 16-core, AMD EPYC™ 7373X CPU può fornire fino al 66% di simulazioni più veloci su Synopsys VCS™, rispetto alla CPU EPYC 73F3.5. FEA – Il processore AMD EPYC 7773X a 64 core può fornire, in media, il 44% di prestazioni in più su applicazioni di simulazione Altair® Radioss® rispetto al processore top of stack della concorrenza. CFD – Il processore 32-core AMD EPYC 7573X può risolvere una media dell'88% in più di problemi CFD al giorno rispetto a un processore 32-core della concorrenza comparabile, mentre esegue Ansys® CFX®. Queste capacità di performance permettono ai clienti di implementare meno server e ridurre il consumo di energia nel data center, contribuendo ad abbassare il costo totale di proprietà (TCO), a ridurre l'impronta di carbonio e ad affrontare i loro obiettivi di sostenibilità ambientale. Per esempio, in un tipico scenario di data center che esegue 4600 lavori al giorno del caso di test Ansys® CFX® cfx-50, l'uso di server 2P 32-core basati su CPU AMD EPYC 7573X può ridurre il numero stimato di server necessari da 20 a 10 e abbassare il consumo energetico del 49%, se paragonato all'ultimo server 2P 32-core della concorrenza. Questo finisce per fornire un TCO inferiore del 51% su tre anni. In altre parole, scegliere i processori AMD EPYC di terza generazione con la tecnologia AMD 3D V-Cache in questo spiegamento avrebbe il beneficio di sostenibilità ambientale di più di 81 acri di foresta statunitense all'anno in equivalenti di carbonio sequestrati.