Amkor Technology, Inc. annuncia cambiamenti esecutivi
15 dicembre 2023 alle 23:18
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L'11 dicembre 2023, Amkor Technology, Inc. ha deciso di effettuare un cambiamento nella leadership produttiva dell'azienda. Sung (Steve) Shin, Vice Presidente Esecutivo, Worldwide Manufacturing, lascerà Amkor il 15 dicembre 2023 e JinAn Lee dirigerà la produzione a partire dal 15 dicembre 2023.
Amkor Technology, Inc. è un fornitore di servizi di confezionamento e test di semiconduttori in outsourcing. L'Azienda è impegnata nell'outsourcing di servizi di confezionamento e test di semiconduttori. Progetta e sviluppa tecnologie di packaging e di test incentrate su soluzioni di packaging avanzate, compresa l'intelligenza artificiale. I suoi servizi di packaging e di test sono progettati per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione e del chip, tra cui: il tipo di tecnologia di interconnessione richiesta; le dimensioni; lo spessore; le prestazioni elettriche, meccaniche e termiche. Offre servizi di confezionamento e test chiavi in mano, tra cui wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, progettazione di pacchetti, confezionamento, test a livello di sistema e finale e servizi di drop shipment. L'Azienda offre servizi ai produttori di dispositivi integrati (IDM), alle aziende di semiconduttori senza fabbrica, ai produttori di apparecchiature originali (OEM) e alle fonderie a contratto. Consente agli IDM di esternalizzare i servizi di confezionamento e di test e di concentrare i loro investimenti.
AMKOR TECHNOLOGY, INC. 
