ETF ChipMOS TECHNOLOGIES INC.

ChipMOS Technologies Inc è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nel settore del confezionamento e del collaudo di circuiti integrati (IC). I principali prodotti e servizi dell'azienda includono il confezionamento multi-chip, le confezioni thin small-outline (TSOP), il confezionamento ball grid array (BGA) e i servizi di confezionamento chip on film (COF), nonché le tecnologie di wafer bumping, di confezionamento a livello di chip e di wafer-overpackaging. I prodotti confezionati e testati dell'Azienda sono utilizzati principalmente nei settori automobilistico, dell'informazione, della comunicazione, della telefonia mobile, dei prodotti indossabili e dell'elettronica di consumo. L'Azienda fornisce ai clienti anche servizi di lavorazione e distribuzione a tutto tondo. L'Azienda opera principalmente nel mercato nazionale e nei mercati esteri, compresi il resto dell'Asia e le Americhe.