Holitech Technology Co., Ltd annuncia l'attuazione del piano di distribuzione 2020 sulle azioni A, pagabile il 15 luglio 2020
08 luglio 2020 alle 21:38
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Holitech Technology Co., Ltd. ha annunciato il piano di distribuzione 2020 da attuare con un dividendo in contanti (tasse incluse) di CNY 0,35000000 per 10 azioni su azioni A. Questo dividendo è pagabile il 15 luglio 2020, con data di registrazione del 14 luglio 2020 e data di stacco del 15 luglio 2020.
Holitech Technology Co., Ltd. è un'azienda con sede in Cina che si occupa principalmente di produzione e vendita di componenti elettronici. I prodotti principali dell'azienda comprendono moduli touch screen, moduli per display a cristalli liquidi, moduli elettronici su carta, moduli per telecamere, moduli per l'identificazione delle impronte digitali e per il supporto di circuiti flessibili, vetro di copertura, retroilluminazione e altri prodotti. I suoi prodotti trovano applicazione principalmente nelle apparecchiature di comunicazione, nell'elettronica di consumo, negli elettrodomestici, nei prodotti digitali, nell'elettronica automobilistica, nell'elettronica finanziaria, nel controllo industriale, nelle apparecchiature mediche e in altri settori industriali. La Società distribuisce i suoi prodotti nel mercato nazionale e nei mercati esteri.
HOLITECH TECHNOLOGY CO., LTD. 
