Nordson Test & Inspection ha annunciato che esporrà all'IPC APEX EXPO 2023, in programma dal 24 gennaio 2023 al 26 gennaio 2023 presso il San Diego Convention Center in California. L'azienda metterà in evidenza il sistema multifunzione CyberOptics SQ3000o+ per AOI, SPI e CMM, il sistema M2 AOI, il sistema CyberOptics SE3000o SPI e il sistema a raggi X Quadra 7 nello stand #915. La soluzione CyberOptics SQ3000+ all-in-one per AOI, SPI e CMM offre una combinazione di elevata precisione e velocità senza pari, con un sensore Multi-Reflection Suppression® (MRS®) a risoluzione ancora più elevata che inibisce le distorsioni basate sulla riflessione causate da componenti lucidi e superfici speculari.

Il sistema è stato progettato specificamente per applicazioni di fascia alta, tra cui packaging avanzato, mini-LED, SMT avanzato, 008004/0201 SPI, metrologia di zoccoli e altre applicazioni CMM impegnative. Il sistema M2 AOI offre un'ispezione ad alta velocità e un'eccezionale copertura dei difetti con una tecnologia megapixel avanzata. Grazie all'alta risoluzione e all'ottica telecentrica, l'M2 offre un'ispezione completa di wire bond, posizionamento di stampi, componenti SMT e substrati.

Il nuovo sensore MRS Dual-Mode nel sistema CyberOptics SE3000o SPI offre la massima flessibilità per le applicazioni dedicate all'ispezione della pasta saldante, con una modalità per l'ispezione ad alta velocità e un'altra per l'ispezione ad alta risoluzione. Il nuovo sensore è un'estensione del portafoglio di sensori MRS proprietari che offrono prestazioni leader del settore nei mercati dei semiconduttori e SMT. SE3000 è ideale per misurare l'altezza, l'area, il volume, la registrazione e il bridging, oltre a rilevare la pasta insufficiente, l'altezza in eccesso, le sbavature, l'offset e altro ancora.

L'azienda presenterà anche il sistema a raggi X Quadra 7. All'avanguardia nelle prestazioni dell'ispezione a raggi X, Quadra 7 mostra caratteristiche e difetti fino a 0,1µm in modo non distruttivo, con la massima qualità e ingrandimento delle immagini. Ideale per i guasti alla radice, per il controllo dell'integrità del legame dei fili, per le cricche dei componenti, per l'ispezione dei MEM e per i componenti a livello di wafer, compresi i TSV e le protuberanze dei wafer.

Quadra 7 è lo strumento di ispezione a raggi X e di analisi dei guasti scelto in un'ampia gamma di settori, tra cui l'imballaggio elettronico e la produzione a livello di wafer, l'ispezione dell'elettronica automobilistica, energetica e aerospaziale e la fabbricazione di dispositivi medici e LED.