SCHMID Group N.V. ha annunciato di aver compiuto un passo avanti verso il confezionamento avanzato dei circuiti integrati con anima in vetro. Il chiplet assume quindi la posizione e il ruolo di collegare questi singoli chip ottimizzati, basandosi sulla migliore linea di alimentazione e "autostrada" disponibile per i segnali. La sfida per questi requisiti ampliati è molteplice.

In primo luogo, le grandi dimensioni del substrato con l'aumento delle dimensioni dei chiplet allo stesso tempo. Inoltre, la necessità di dimensioni più ridotte delle caratteristiche, di una maggiore integrità del segnale, di una migliore gestione termica e di una combinazione con l'introduzione di nuovi materiali. Tendenza attuale del mercato: Una tendenza attuale del mercato è l'introduzione di nuclei in vetro nel packaging avanzato, che sottrarrà quote di mercato importanti ai nuclei organici tradizionali e alle applicazioni tradizionali basate sul silicio.

L'idea di passare all'anima in vetro ha dato il via a una nuova diversificazione della catena di fornitura, migliorando la resilienza e la flessibilità dell'industria dei semiconduttori. I principali beneficiari sono i settori in rapida crescita dell'AI e dei data center, ma presto vedremo anche l'espansione dei glass core in qualsiasi applicazione di elaborazione ad alta velocità, ad esempio le applicazioni automobilistiche. La soluzione SCHMID: Sulla base di decenni di esperienza nella lavorazione del vetro e nella produzione di substrati, attingendo a 3.000 mq di laboratorio unico al mondo situato presso la sua sede centrale di Freudenstadt, in Germania - SCHMID ha sviluppato la capacità di produrre e metallizzare i nuclei di vetro, così come gli strati di ridistribuzione su entrambi i lati.

Il centro di ricerca e sviluppo SCHMID è in grado di aggiungere questo strato di accumulo completo "a ventaglio" sulla parte superiore, basandosi sul processo semi-additivo standard (SAP), o con il processo ET (Embedded Traces), il più avanzato, inventato da SCHMID. Questo offre ai clienti e ai partner di SCHMID l'opportunità unica di sviluppare e campionare substrati di pacchetti di pieno formato fino a 24*24" con uno spessore del nucleo di vetro che va da 200um a 1,1mm, con fori passanti ad alto rapporto di aspetto. SCHMID Embedded Trace (ET): Le anime in vetro hanno il vantaggio di offrire la planarità e la stabilità termica necessarie per consentire la riduzione delle dimensioni e la precisione di registrazione da strato a strato.

Tuttavia, questa precisione deve essere abbinata anche alla tecnologia di costruzione dello strato. Il processo SCHMID ET è la nuova generazione della tecnologia di produzione di accumulo sequenziale, che offre non solo una superficie planare per ogni strato, ma anche l'accesso a una nuova formazione di vie, che non utilizza la perforazione laser, che in cambio offre una miniaturizzazione dei materiali con una resilienza e una tolleranza molto più elevate, oltre a capacità di integrità del segnale. Il nuovo laboratorio SCHMID per i substrati di anima in vetro comprende anche le piattaforme di macchine che guidano il processo SCHMID per realizzare la prossima generazione di fan out basati su ABF (Ajinomoto Build Up Films).

Insieme ai partner, SCHMID è attualmente l'unico fornitore del laboratorio TGV completo di tutte le fasi del processo necessarie per trasformare un substrato di vetro nudo in un pacchetto IC avanzato. Insieme ai partner, Schmid, Chief Executive Officer del Gruppo SCHMID, ha aggiunto: "La nostra soluzione SCHMID lab & pilot offre entrambe le cose e consente ai clienti di scalare rapidamente la produzione di alti volumi". Insieme ai partner, SCHM ID è attualmente l'unico fornitore del laboratorio Full TGV con tutte le fasi del processo necessarie per trasformare un substrato di vetro nudo in un pacchetto IC avanzato.