Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. è una società con sede in Cina, principalmente impegnata nella ricerca e sviluppo, produzione e distribuzione di componenti elettronici. I prodotti della società comprendono principalmente circuiti stampati flessibili (FPC), substrati di imballaggio flessibile chip on film (COF) e prodotti COF. I prodotti della Società sono applicati principalmente nei terminali elettronici. La Società distribuisce i propri prodotti sul mercato interno e sui mercati esteri, con il Giappone come mercato principale.
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