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22/02	Techbond Group Berhad riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 31 dicembre 2023	CI
2023	Techbond Group Berhad approva il dividendo finale a un livello in relazione all'esercizio finanziario terminato il 30 giugno 2023, pagabile il 15 dicembre 2023	CI

Techbond Group Berhad annuncia le dimissioni di Wong Wai Foong da Segretario congiunto

23 novembre 2022 alle 10:37

Techbond Group Berhad ha annunciato le dimissioni di Wong Wai Foong dalla carica di Segretario congiunto, con effetto dal 23 novembre 2022.

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Techbond Group Berhad riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre chiuso al 31 dicembre 2020	25/02/21	CI
Techbond Group Berhad dichiara il primo acconto sul dividendo per l'anno finanziario che termina il 30 giugno 2021, pagabile il 18 gennaio 2021	25/11/20	CI

Techbond Group Berhad è una società con sede in Malesia, impegnata nella detenzione di investimenti e nella fornitura di servizi di gestione. I segmenti dell'azienda comprendono Adesivi e sigillanti e Prodotti e servizi di supporto. L'azienda è impegnata nello sviluppo e nella produzione di adesivi e sigillanti industriali, in particolare adesivi a base acquosa e hot melt, e sigillanti a base acquosa e solvente. L'Azienda fornisce prodotti e servizi di supporto ai suoi clienti, che includono alcuni adesivi e sigillanti industriali di produttori di apparecchiature originali (OEM), prodotti chimici, adesivi repellenti e detergenti, pezzi di ricambio e servizi di manutenzione. I suoi adesivi industriali sono utilizzati nella produzione di una varietà di prodotti, tra cui i prodotti a base di legno, la carta e i prodotti di imballaggio, le sigarette e i pacchetti di sigarette, le applicazioni automobilistiche, i prodotti per la cura della persona, i materassi e le applicazioni per l'edilizia. I suoi sigillanti industriali sono utilizzati nelle applicazioni edilizie e di costruzione.

Settore

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16/05/2024 - Q3 2024 Pubblicazione dei risultati (proiezione)

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Settore Adesivo e resina epossidica

	Variaz. 1 gen.	Capi.
TECHBOND GROUP	+11,11%	50,6 Mln
HENKEL AG & CO. KGAA	+2,20%	31,38 Mrd
H.B. FULLER COMPANY	-8,23%	4,07 Mrd
LINTEC CORPORATION	+13,64%	1,37 Mrd
SHANDONG DONGYUE ORGANOSILICON MATERIALS CO., LTD.	-5,06%	1,31 Mrd
NAN PAO RESINS CHEMICAL CO., LTD.	+26,33%	1,31 Mrd
JIANGSU HHCK ADVANCED MATERIALS CO.,LTD	-20,83%	819 Mln
EPOXY BASE ELECTRONIC MATERIAL CORPORATION LIMITED	-22,93%	758 Mln
CHENGDU GUIBAO SCIENCE & TECHNOLOGY CO.,LTD.	-20,23%	712 Mln
DARBOND TECHNOLOGY CO., LTD	-35,33%	678 Mln

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