TTM Technologies, Inc. annuncia le dimissioni di Todd B. Schull da Vicepresidente esecutivo, con effetto dall'11 settembre 2023
02 agosto 2023 alle 14:30
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TTM Technologies, Inc. ha annunciato le dimissioni di Todd B. Schull dalla carica di Vicepresidente esecutivo dell'azienda, con data di entrata in vigore prevista per l'11 settembre 2023. Si prevede che il signor Boehle entrerà a far parte dell'azienda il 21 agosto 2023. Dal 21 agosto 2023 all'11 settembre 2023, si prevede che il signor Boehle ricopra il ruolo di Vicepresidente esecutivo delle Finanze dell'azienda.
Dall'agosto 2020, il signor Boehle ha ricoperto il ruolo di Vicepresidente e Direttore finanziario di Aerojet Rocketdyne Holdings, Inc. (?Aerojet?), un'azienda di ingegneria e di produzione di fama mondiale basata sulla tecnologia, che sviluppa e produce sistemi di potenza e di propulsione specializzati, oltre a sistemi di armamento. Da agosto 2017 a luglio 2020, il signor Boehle è stato Vice Presidente, Controller e Chief Accounting Officer di Aerojet. Prima di entrare in Aerojet, Boehle ha ricoperto diversi ruoli di leadership in ambito di contabilità aziendale, rendicontazione finanziaria e pianificazione e analisi finanziaria presso Northrop Grumman Corporation.
Prima di entrare in Northrop Grumman Corporation, ha ricoperto posizioni presso KPMG LLP e KPMG Australia Ltd.. Boehle ha conseguito una laurea in Contabilità presso la Loyola Marymount University e un Master in Business Administration con specializzazione in Finanza e Imprenditorialità presso la UCLA Anderson School of Management.
TTM Technologies, Inc. è un produttore globale di soluzioni tecnologiche che includono sistemi di missione, componenti a radiofrequenza (RF) e assemblaggi RF a microonde/microelettronici, nonché schede a circuito stampato (PCB) tecnologicamente avanzate e a rotazione rapida. I segmenti dell'azienda comprendono PCB e componenti RF e speciali (RF&S Components). Il segmento PCB è composto da circa 16 impianti nazionali di sistemi, sottosistemi e PCB; quattro impianti di fabbricazione di PCB in Cina; uno in Malesia e uno in Canada. Il segmento RF&S Components è costituito da un impianto di componenti RF nazionale e da un impianto di componenti RF in Cina. Ciascun segmento opera prevalentemente negli stessi settori con impianti che producono prodotti personalizzati per i clienti e utilizzano mezzi di distribuzione dei prodotti simili. Offre una gamma di sistemi ingegnerizzati, assemblaggi RF e a microonde, PCB ad alta densità di interconnessione (HDI), PCB rigidi-flex, assemblaggi personalizzati e integrazione di sistemi, substrati di circuiti integrati (IC) e altro.
TTM TECHNOLOGIES, INC. 
