Veeco Instruments Inc. ha annunciato che un'azienda leader nel settore dei semiconduttori ha ordinato diversi sistemi di ricottura laser per accelerare la progettazione e la produzione di chip semiconduttori logici con gate-all-around a 2 nanometri. L'ordine comprende i sistemi di ricottura laser a picco LSA201, oltre a un sistema di ricottura a nanosecondi NSA500. Il gate-allaround è un impilamento verticale di canali planari che consente di migliorare la capacità di corrente di pilotaggio del dispositivo con perdite minime, un minor consumo di energia e prestazioni complessivamente migliori.

La ricottura laser a picco è una tecnologia di ricottura al millisecondo utilizzata nella produzione di semiconduttori front-end per ridurre la resistenza delle strutture chiave dei transistor, attivando i droganti. Il sistema LSA di Veeco è in grado di effettuare la ricottura ad alta temperatura, pur rimanendo all'interno dei budget termici ridotti dei dispositivi avanzati nei nodi di punta. Il sistema NSA500 estende le capacità di ricottura alle applicazioni a basso budget termico, come la Backside Power Delivery e la ricottura a contatto per i nodi avanzati e le applicazioni di modifica dei materiali, come la rimozione dei vuoti, la ricristallizzazione e la crescita dei grani.

Queste fasi di ricottura sono fondamentali per determinare le proprietà elettriche e le prestazioni dei dispositivi risultanti.