|
Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
|
Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 41,85 TWD | +3,46% |
|
+10,57% | -3,35% |
Wafer Works Corporation ha annunciato che in occasione dell'assemblea generale annuale tenutasi il 16 giugno 2023, gli azionisti hanno approvato un dividendo in contanti di 1.352.334.325 TWD (2,50 TWD per azione). La data di stacco dei diritti (ex-dividendo) è il 19 luglio 2023. La data di registrazione dei diritti (ex-dividendo) è il 25 luglio 2023.
La data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti è il 10 agosto 2023.
Accedi all'articolo originale.
Contattaci per qualunque richiesta di correzioneAvviso legale
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| -3,35% | 700 Mln | |
| +154,07% | 3.092 Mrd | |
| +52,59% | 793 Mrd | |
| +69,48% | 803 Mrd | |
| +16,60% | 278 Mrd | |
| +42,26% | 230 Mrd | |
| +16,62% | 181 Mrd | |
| +141,12% | 188 Mrd | |
| +54,21% | 146 Mrd | |
| +66,78% | 118 Mrd |
WAFER WORKS CORPORATION 
