Zhen Ding Technology Holding Limited

Zhen Ding Technology Holding Ltd fornisce soluzioni per la progettazione, lo sviluppo, la produzione e la vendita di tutti i tipi di circuiti stampati (PCB), compresi i circuiti flessibili (FPC), i PCB simili a substrati (SLP), i PCB ad alta densità di interconnessione (HDI), i circuiti stampati rigidi (RPCB), i substrati di circuiti integrati (IC), i PCB rigidi-flex, i chip-on-film (COF) e i moduli. L'FPC è utilizzato negli smartphone, nei notebook, nei dispositivi intelligenti indossabili e in molti altri prodotti. L'SLP è utilizzato per l'imballaggio dei semiconduttori nei processi di produzione. I COF sono utilizzati nei moduli fingerprint-on-display, nei moduli di visualizzazione degli smart watch e nei display televisivi e medici ad alta risoluzione. Le sue applicazioni comprendono la telefonia mobile, i computer, gli indossabili, la realtà aumentata (AR) e la realtà virtuale (VR), la casa intelligente, altri beni di consumo, i data center, le stazioni di base, il networking, il settore automobilistico e industriale. Ha cinque campus di produzione e oltre 20 uffici di vendita in diverse località.