BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/19.12.25

Azioni BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/19.12.25

DE000PC4APJ9

Mercato chiuso - Bid/Ask 08:50:39 09/07/2024			Preapertura 08:55:05
1,82 ^EUR	-1,62%		1,845	+1,37%

Mese in corso	-14,35%
1 mese	-15,91%

Grafico di confronto tra il prodotto e l'attività sottostante

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Prodotti derivati : BNP Paribas, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,482 EUR	5
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,09 EUR	3
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,442 EUR	144
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,83 EUR	3
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,32 EUR	134

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico BNP/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/160/0.1/19.12.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
09/07/24	1,82	-1,62%
08/07/24	1,85	-2,12%
05/07/24	1,89	+1,07%
04/07/24	1,87	-2,60%
03/07/24	1,92	-7,69%

Tempo reale Boerse Frankfurt Warrants

Ultimo aggiornamento 09 luglio 2024 alle 08:50

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	BNP Paribas
WKN	PC4APJ
ISIN	DE000PC4APJ9
Data di emissione	31/01/2024
Prezzo di esercizio	160 $
Maturità	19/12/2025 (529 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	3,69 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	4,45 €
Più basso dall'emissione	1,73 €
Spread	0,05 €
Spread %	2.67%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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