JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/50/0.1/17.01.25

Azioni JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/50/0.1/17.01.25

DE000JS4RM33

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0.031 ^EUR / 0.081 ^EUR	+60,00%

Mese in corso	-30,00%
1 mese	-14,63%

Grafico di confronto tra il prodotto e l'attività sottostante

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Prodotti derivati : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,047 EUR	27
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,655 EUR	25
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	0,799 EUR	33
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,39 EUR	21
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,745 EUR	25

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/50/0.1/17.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
11/07/24	0,031	-11,43%
10/07/24	0,035	-5,41%
09/07/24	0,037	+5,71%
08/07/24	0,035	-5,41%
05/07/24	0,037	-5,13%

Prezzo in differita Börse Stuttgart

Ultimo aggiornamento 11 luglio 2024 alle 09:00

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	J.P. Morgan
WKN	JS4RM3
ISIN	DE000JS4RM33
Data di emissione	29/12/2022
Prezzo di esercizio	50 $
Maturità	17/01/2025 (191 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	0,45 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	0,5 €
Più basso dall'emissione	0,031 €
Spread	0,05 €
Spread %	61.73%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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