JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/17.01.25

Azioni JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/17.01.25

DE000JS7P4T5

Mercato chiuso - Börse Stuttgart 11:21:06 28/06/2024
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1 mese	+29,41%
3 mesi	-31,25%

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Prodotti derivati : J.P. Morgan, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,775 EUR	135
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,41 EUR	117
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,57 EUR	132
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	6,17 EUR	116
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,48 EUR	116
P24FR6 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,174 EUR	160

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico JP MORGAN/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/85/0.1/17.01.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
28/06/24	0,11	-.--%
27/06/24	0,11	-.--%
25/06/24	0,11	-15,38%
24/06/24	0,13	-7,14%
21/06/24	0,14	+7,69%

Prezzo in differita Börse Stuttgart

Ultimo aggiornamento 28 giugno 2024 alle 11:21

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	J.P. Morgan
WKN	JS7P4T
ISIN	DE000JS7P4T5
Data di emissione	10/02/2023
Prezzo di esercizio	85 $
Maturità	17/01/2025 (201 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	0,96 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,36 €
Più basso dall'emissione	0,076 €
Spread	0,02 €
Spread %	15.38%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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