SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/90/0.1/20.09.24

Azioni SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/90/0.1/20.09.24

DE000SW3ZKS3

Mercato chiuso - Deutsche Boerse AG 21:50:48 17/07/2024
0,023 ^EUR	+475,00%

Mese in corso	-4,17%
1 mese	-36,11%

Grafico di confronto tra il prodotto e l'attività sottostante

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Prodotti derivati : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,985 EUR	152
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,58 EUR	146
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,775 EUR	154
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	6,3 EUR	144
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,67 EUR	148

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/90/0.1/20.09.24

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
17/07/24	0,023	+475,00%
16/07/24	0,004	-42,86%
15/07/24	0,007	0,00%
12/07/24	0,007	-22,22%
11/07/24	0,009	+125,00%

Prezzo in differita Deutsche Boerse AG

Ultimo aggiornamento 17 luglio 2024 alle 21:50

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Société Générale
WKN	SW3ZKS
ISIN	DE000SW3ZKS3
Data di emissione	26/09/2023
Prezzo di esercizio	90 $
Maturità	20/09/2024 (65 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	1,07 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,17 €
Più basso dall'emissione	0,001 €
Spread	0,01 €
Spread %	28.57%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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