SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.12.24

Azioni SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.12.24

DE000SU0WPW9

Mercato chiuso - Deutsche Boerse AG 21:42:12 17/07/2024
0,076 ^EUR	+35,71%

Mese in corso	-20,00%
1 mese	-36,67%

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Prodotti derivati : Société Générale, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,985 EUR	152
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	4,58 EUR	146
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,775 EUR	154
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	6,3 EUR	144
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,67 EUR	148

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico SG/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/80/0.1/20.12.24

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
17/07/24	0,076	+35,71%
16/07/24	0,056	-8,20%
15/07/24	0,061	+1,67%
12/07/24	0,06	-6,25%
11/07/24	0,064	+12,28%

Prezzo in differita Deutsche Boerse AG

Ultimo aggiornamento 17 luglio 2024 alle 21:42

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Plain-Vanilla-Warrants
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Société Générale
WKN	SU0WPW
ISIN	DE000SU0WPW9
Data di emissione	18/10/2023
Prezzo di esercizio	80 $
Maturità	20/12/2024 (156 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	0,63 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	0,78 €
Più basso dall'emissione	0,045 €

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

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