Il titolo Amkor Technology, Inc. presenta una configurazione tecnica di medio termine positiva. Sembra il timing opportuno per prendere il treno del rialzo.
Riassunto
● La società gode di fondamenta solide. Oltre il 70% delle aziende presenta dati peggiori in termini di crescita, redditività, indebitamento e visibilità.
● In generale e in una prospettiva a breve termine, la società presenta una situazione di base interessante.
Punti forti
● In generale, la società ha registrato risultati sopra il consensus degli analisti con tassi di sorpresa complessivamente positivi.
● In sostanza, con un ratio "enterprise value to sales" di circa 1.05 per l'esercizio in corso, la società appare sottostimata.
● Gli analisti sono chiaramente ottimisti sulle prospettive di fatturato e hanno recentemente rivisto al rialzo le stime sull'evoluzione dell'attività.
● Negli ultimi 12 mesi, le aspettative di reddito futuro sono state riviste più volte al rialzo.
● Gli analisti hanno da poco aumentato notevolmente le stime sugli utili netti per azione.
● Nell'ultimo anno, gli analisti che si occupano del caso hanno rivisto nettamente al rialzo le previsioni di utili per azione.
● L'andamento dei dati settimanali emerge sopra l'area di supporto di 15.52 %valuta%.
Punti deboli
● Nei dati settimanali, l'azione si avvicina alla resistenza di lungo termine a 25.05 %valuta%%. Sotto a questo livello, il potenziale potrebbe essere limitato.
● Il titolo è attualmente in contatto con una resistenza di medio termine di circa 26.38%%valuta%, che dovrà essere superata per disporre di un nuovo potenziale di crescita.
● La maggior parte delle opinioni degli analisti convergono su un parere ampiamente negativo.
● Il prezzo obiettivo medio degli analisti limita il potenziale di apprezzamento.
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Amkor Technology, Inc. è un fornitore di servizi di confezionamento e test di semiconduttori in outsourcing. L'Azienda è impegnata nell'outsourcing di servizi di confezionamento e test di semiconduttori. Progetta e sviluppa tecnologie di packaging e di test incentrate su soluzioni di packaging avanzate, compresa l'intelligenza artificiale. I suoi servizi di packaging e di test sono progettati per soddisfare i requisiti specifici dell'applicazione e del chip, tra cui: il tipo di tecnologia di interconnessione richiesta; le dimensioni; lo spessore; le prestazioni elettriche, meccaniche e termiche. Offre servizi di confezionamento e test chiavi in mano, tra cui wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, progettazione di pacchetti, confezionamento, test a livello di sistema e finale e servizi di drop shipment. L'Azienda offre servizi ai produttori di dispositivi integrati (IDM), alle aziende di semiconduttori senza fabbrica, ai produttori di apparecchiature originali (OEM) e alle fonderie a contratto. Consente agli IDM di esternalizzare i servizi di confezionamento e di test e di concentrare i loro investimenti.
AMKOR TECHNOLOGY, INC. 
