DB HiTek inizia ad espandere il business dei sensori di immagine specializzati ad alto valore aggiunto con la tecnologia di processo di fonderia specializzata per l'otturatore globale e SPAD (Single Photon Avalanche Diode), che è oggetto di attenzione in vari settori, tra cui quello automobilistico, robotico e altri. Sulla base della tecnologia di processo assicurata, prevede di migliorare la redditività espandendosi in nuove aree ad alta crescita, come la visione artificiale industriale, l'auto autonoma e l'AR (Augmented Reality). L'otturatore globale è un sensore che cattura immagini di soggetti in rapido movimento senza distorsioni, ed è applicato attivamente alla visione artificiale (una tecnologia che consente a un dispositivo informatico di ispezionare, valutare e identificare immagini fisse o in movimento) che recentemente ha focalizzato l'attenzione come 'occhio della fabbrica intelligente', inoltre, il suo ambito di applicazione si sta diffondendo rapidamente a robot, droni e automobili.

La specialità dell'otturatore globale di DB HiTek è la tecnologia avanzata del 99,997% (meno di 1/10.000 per il rumore) di GSE (Global Shutter Efficiency), che impedisce la distorsione del segnale ottico applicando le tecnologie di schermatura e guida della luce. Può realizzare una dimensione minima del pixel di 2,8 micrometri. Inoltre, lo SPAD è un sensore di immagine 3D supersensibile che rileva segnali luminosi deboli a livello di fotoni (particelle di luce) ed è una parte fondamentale installata nel LiDAR (Light Detection And Ranging) delle auto autonome, grazie al suo vantaggio di alta precisione e disponibilità di misurazione a lunga distanza.

Recentemente, è stato applicato rapidamente supportando le funzioni AR sugli smartphone di fascia alta, e in futuro il suo ruolo sarà ampiamente esteso alle aree di applicazione di nuova generazione, compresi i robot e i droni. Il LiDAR, noto anche come sensore ToF (Time of Flight), è un componente di alta precisione che spara il laser (luce) per cogliere una distanza tra oggetti e forme misurando il tempo di ritorno del laser dopo aver colpito l'oggetto. Il processo SPAD di DB HiTek ha assicurato la funzione di rilevamento dei fotoni con probabilità del 3,2% da FSI (Illuminazione Laterale Anteriore) e del 7% da BSI (Illuminazione Laterale Posteriore), sulla base della lunghezza d'onda di 940 nm.

Inoltre, prevede di avere la migliore competitività nel settore, aumentando la probabilità di rilevamento dei fotoni al 15% con il processo BDTI (Backside Deep Trench Isolation, minimizza la perdita di luce e realizza miglioramenti nelle prestazioni ottiche attraverso la formazione di una parte isolante tra i pixel) in futuro.