DFI, in collaborazione con il partner di soluzioni informatiche embedded Hectronic, farà la sua prima apparizione alla biennale Defense and Security Equipment International (DSEI), la fiera della tecnologia per la difesa e la sicurezza. DFI non solo presenterà il prodotto di comunicazione criptato personalizzato da 19 pollici sviluppato insieme a Hectronic, ma porterà anche una serie di prodotti robusti, tra cui schede madri embedded di livello industriale, soluzioni system on module (SOM) e sistemi embedded. Questa collaborazione non solo dimostra l'abilità di R&S di entrambe le aziende, ma evidenzia anche i risultati ottenuti nel rafforzamento dell'ecosistema applicativo. Per quanto riguarda la sicurezza delle informazioni, il dispositivo di comunicazione criptato personalizzato da 19 pollici, sviluppato congiuntamente da DFI e Hectronic, presenta un design innovativo di "rilevamento delle intrusioni".

Incorpora un Trusted Platform Module (TPM) in linea con gli standard di sicurezza internazionali per l'elaborazione crittografica sicura dedicata, rafforzando così la sicurezza del dispositivo. Inoltre, tra la gamma di prodotti rugged presentati da DFI, oltre a soddisfare le specifiche generali richieste per i prodotti militari, come gli ampi intervalli di temperatura, l'elevata stabilità e le interfacce integrate versatili, DFI propone anche soluzioni che consentono applicazioni di edge computing. Tra queste, l'IPC x86 rugged ECX700-AL di recente introduzione, i modelli TGU9A2, TGU968 e altre soluzioni SOM della serie TGU alimentate dai processori di 11a generazione di Intel.