EnSilica ha annunciato di essersi assicurata un ordine significativo per il tape-out di un ASIC personalizzato da parte di un importante produttore di elettronica con sede negli Stati Uniti, per un valore di circa 20 milioni di dollari di fatturato per gli anni solari 2025 e 2026 (il "Supply Win"). Il processo di tape-out segna la fase in cui il progetto dell'ASIC viene finalizzato e inviato alla fonderia per la fabbricazione. Questo Supply Win, ottenuto in parte grazie al team globale di ingegneria e di supporto della Società, oltre alla sua vasta esperienza con i chip digitali, analogici e a radiofrequenza ("RF"), è il primo ordine dagli Stati Uniti per i servizi di sola produzione che utilizzano il nuovo partner di canale della fonderia di silicio di EnSilica.

Il management ritiene che gli Stati Uniti rappresentino un mercato di crescita considerevole per l'Azienda e sta perseguendo attivamente ordini simili che, se garantiti, potrebbero migliorare i margini di produzione dell'attività ASIC di EnSilica attraverso l'aumento dei volumi di wafer, contribuendo al contempo a rafforzare la posizione del Gruppo all'interno della catena di fornitura dei semiconduttori.