FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD. Azioni Formosa Advanced Technologies Co., Ltd.
Azioni
8131
TW0008131004
Componenti destinati all'industria dei semiconduttori
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Prezzo di chiusura
Altri mercati azionari
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Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 38,6 TWD | -0,52% |
|
-0,90% | -1,03% |
| Fatturato 2022 | 10,43 Mrd 319 Mln 297 Mln | Fatturato 2023 | 7,65 Mrd 234 Mln 218 Mln | Capitalizzazione | 17,25 Mrd 528 Mln 491 Mln |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2022 | 2,06 Mrd 62,88 Mln 58,45 Mln | Risultato netto 2023 | 530 Mln 16,22 Mln 15,08 Mln | EV/Fatturato 2022 | 1,01 x |
| Liquidità netta 2022 | 6,44 Mrd 197 Mln 183 Mln | Liquidità netta 2023 | 5,92 Mrd 181 Mln 168 Mln | EV/Fatturato 2023 | 1,48 x |
| P/E ratio 2022 |
8,25
x | P/E ratio 2023 |
32,5
x | Dipendenti | 2.313 |
| Rendimento 2022 |
8,62% | Rendimento 2023 |
2,31% | Flottante | 30,68% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 giorno | -0,52% | ||
| 1 settimana | -0,90% | ||
| Mese in corso | -0,52% | ||
| 3 mesi | +5,46% | ||
| 6 mesi | -0,64% | ||
| Anno in corso | -1,03% |
1 settimana
38.60
39.15
1 mese
38.4040.00
Anno in corso
35.3540.00
1 anno
35.3544.25
3 anni
35.0045.30
5 anni
28.7045.30
10 anni
15.4045.30
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
| Chief Executive Officer | - | 04/01/02 | |
Hsin Jung Lin
DFI | Director of Finance/CFO | - | - |
Chung Hou Huang
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | - | 19/09/22 |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Wen Yuan Wang
BRD | Director/Board Member | - | 14/03/97 |
| Director/Board Member | 76 | 19/06/20 | |
Min Chang Li
BRD | Director/Board Member | - | 11/09/90 |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 02/07/24 | 38,6 | -0,52% | 194 568 |
| 01/07/24 | 38,8 | 0,00% | 210 539 |
| 28/06/24 | 38,8 | 0,00% | 212 959 |
| 27/06/24 | 38,8 | -1,27% | 255 898 |
| 26/06/24 | 39,3 | +0,90% | 397 306 |
Prezzo di chiusura Taiwan S.E., 02 luglio 2024
Altre quotazioni
Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. è una società con sede a Taiwan impegnata principalmente nella fornitura di assemblaggio di circuiti integrati (IC) e relativi servizi di collaudo e servizi di moduli. L'azienda fornisce servizi applicati in pacchetti di piccole sagome sottili (TSOP), pacchetti di piccole sagome (SOP), pacchetti quad flat (QFP), pacchetti quad flat sottili (TQFP), pacchetti ball grid array (BGA), test chip probing (CP), test solid state disk (SSD), test system-in-package (SIP), test system-in-package (SIP), test embedded multimedia card (eMMC), nonché taglio, rettifica e test di wafer a diodi emettitori di luce (LED), tra gli altri. La Società opera principalmente a Taiwan, Hong Kong e nella Corea del Sud.
Calendario
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| -1,03% | 523 Mln | |
| +44,35% | 113 Mrd | |
| +38,29% | 29,61 Mrd | |
| +37,85% | 23,35 Mrd | |
| -6,51% | 19,12 Mrd | |
| -3,98% | 4,63 Mrd | |
| +31,33% | 4,18 Mrd | |
| -5,05% | 3,57 Mrd | |
| -24,82% | 2,46 Mrd | |
| +161,56% | 1,19 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 8131
