Il Consiglio di Amministrazione di Holtek Semiconductor Inc. Il Consiglio di Amministrazione ha deliberato la proposta di 904.672.800 TWD di dividendi in contanti da distribuire agli azionisti comuni, con TWD 4,0 per azione. La data di negoziazione dei diritti (ex-dividendo) è il 16 agosto 2023; la data di registrazione dei diritti (ex-dividendo) è il 22 agosto 2023; la data di pagamento della distribuzione dei dividendi in contanti è il 07 settembre 2023.
Holtek Semiconductor Inc. Delibera un dividendo in contanti, pagabile il 07 settembre 2023
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