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Semiconduttori

Prezzo di chiusura BURSA MALAYSIA 00:00:00 25/04/2024 Variaz. 5gg Var. 1 gen.
3,06 MYR -1,61% Grafico intraday di Inari Amertron -3,77% +1,66%
Fatturato 2024 * 1,52 Mrd 318 Mln 296 Mln Fatturato 2025 * 1,79 Mrd 375 Mln 350 Mln Capitalizzazione 11,49 Mrd 2,4 Mrd 2,24 Mrd
Risultato netto 2024 * 348 Mln 72,85 Mln 67,9 Mln Risultato netto 2025 * 434 Mln 90,85 Mln 84,68 Mln EV/Fatturato 2024 * 6,32 x
Liquidità netta 2024 * 1,9 Mrd 398 Mln 371 Mln Liquidità netta 2025 * 1,88 Mrd 393 Mln 367 Mln EV/Fatturato 2025 * 5,36 x
P/E ratio 2024 *
32,4 x
P/E ratio 2025 *
26,2 x
Dipendenti 5.677
Rendimento 2024 *
2,78%
Rendimento 2025 *
3,45%
Flottante 73,04%
Grafico dinamico
Inari Amertron Berhad riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 31 dicembre 2023 CI
Inari Amertron Berhad propone il secondo dividendo intermedio monotematico per l'anno che terminerà il 30 giugno 2024, pagabile il 05 aprile 2024 CI
Inari Amertron Berhad nomina ONG ENG BIN come Membro indipendente e non esecutivo del Comitato di rischio CI
Inari Amertron Berhad nomina DATO ONG ENG BIN come Direttore Indipendente e Non Esecutivo CI
Le aziende cinesi guardano alla Malesia per l'assemblaggio di chip di fascia alta, dicono le fonti RE
Inari Amertron Berhad annuncia il ritiro di Dato' Sri Chee Hong Leong, Jp come Membro indipendente e non esecutivo del Comitato di rischio CI
Inari Amertron Berhad annuncia il ritiro di Dato Sri Chee Hong Leong, JP in qualità di Direttore indipendente e non esecutivo CI
Inari Amertron Berhad riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 30 settembre 2023 CI
Inari Amertron Berhad annuncia il primo dividendo intermedio per l'esercizio finanziario che terminerà il 30 giugno 2024, pagabile il 05 gennaio 2024 CI
Inari Amertron taglia il dividendo a causa del calo dell'utile nel quarto trimestre fiscale MT
Inari Amertron Berhad riporta i risultati degli utili per il quarto trimestre e l'intero anno terminato il 30 giugno 2023 CI
Inari Amertron Berhad annuncia il quarto dividendo intermedio per l'anno terminato il 30 giugno 2023, pagabile il 06 ottobre 2023 CI
Inari Amertron taglia il dividendo a causa del calo dell'utile nel terzo trimestre fiscale MT
Inari Amertron Berhad annuncia il terzo dividendo intermedio monotematico, pagabile il 7 luglio 2023 CI
Inari Amertron Berhad riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 31 marzo 2023 CI
Altre notizie
1 giorno-1,61%
1 settimana-3,77%
Mese in corso-5,26%
1 mese-4,67%
3 mesi-4,67%
6 mesi+4,08%
Anno in corso+1,66%
Altre quotazioni
1 settimana
3.00
Estremo 3
3.12
1 mese
3.00
Estremo 3
3.23
Anno in corso
2.95
Estremo 2.95
3.35
1 anno
2.15
Estremo 2.15
3.35
3 anni
2.15
Estremo 2.15
4.30
5 anni
0.90
Estremo 0.9
4.30
10 anni
0.54
Estremo 0.544
4.30
Altre quotazioni
Dirigenti TitoloEtàDa
Chief Executive Officer 57 -
Director of Finance/CFO 54 15/10/15
Director/Board Member 69 21/09/10
Amministratori TitoloEtàDa
Director/Board Member 70 21/09/10
Chief Executive Officer 57 -
Director/Board Member 65 21/09/10
Altri insider
Data Quotazioni Variazione Volume
25/04/24 3,06 -1,61% 5 208 400
24/04/24 3,11 +1,97% 6 350 200
23/04/24 3,05 +0,33% 6 841 700
22/04/24 3,04 -0,33% 12 437 400
19/04/24 3,05 -4,09% 25 708 800

Prezzo di chiusura BURSA MALAYSIA, 25 aprile 2024

Altre quotazioni
Inari Amertron Berhad è una società con sede in Malesia, impegnata nella detenzione di investimenti e nella fornitura di servizi di gestione. L'azienda opera come fornitore di servizi di assemblaggio e test di semiconduttori in outsourcing (OSAT) per le tecnologie di radiofrequenza, ricetrasmettitori in fibra ottica, optoelettronica, sensori e circuiti integrati (IC) personalizzati. Le sue attività comprendono la lavorazione dei wafer, la fabbricazione di chip e la certificazione dei wafer nei chip a fibra ottica, l'assemblaggio e il collaudo di sistemi in package e altri servizi. La lavorazione dei wafer include sondaggio, marcatura laser, taglio degli stampi, rettifica posteriore, flip-chip dice tape and reel e ispezione visiva automatizzata. Il suo sistema di assemblaggio e collaudo dei pacchetti comprende la tecnologia di montaggio superficiale, il posizionamento di dadi flip-chip ad alta velocità e precisione, la post-visione in linea, il riempimento del sottofondo di stampaggio (MUF) e la placcatura di ossido post-stampaggio e il collaudo finale. I suoi altri servizi comprendono la progettazione e la caratterizzazione di sensori e pacchetti IC.
Altre informazioni sulla società
Rating Trading
Rating Investimento
ESG Refinitiv
B+
Altri rating
Vendita
Consenso
Buy
Raccomandazione media
Buy
Numero di analisti
18
Ultimo prezzo di chiusura
3,06 MYR
Prezzo obiettivo medio
3,459 MYR
Differenza / Target Medio
+13,05%
Consenso
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