Kinsus Interconnect Technology Corp.

3189

TW0003189007

Semiconduttori

Prezzo di chiusura Taiwan S.E. Altri mercati azionari 00:00:00 26/04/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
97 ^TWD	+0,21%		+3,19%	-2,71%

19/02	Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	CI
2023	Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	CI

Kinsus Interconnect Technology Corp. annuncia cambiamenti nel Consiglio di Amministrazione

01 agosto 2023 alle 09:33

Kinsus Interconnect Technology Corp. ha annunciato le dimissioni di Hu, Gui-Qin, Direttore operativo principale come rappresentante del direttore di persona giuridica e ha nominato Cheng, Kuang-Chih, Presidente e Co-CEO di Pegatron Corporation come rappresentante del direttore di persona giuridica. La data effettiva della nuova nomina è il 1° agosto 2023.

Accedi all'articolo originale.
Avviso legale

Ultime notizie su Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per l'intero anno terminato il 31 dicembre 2023	19/02	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2023	03/11	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023	09/08/23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annuncia cambiamenti nel Consiglio di Amministrazione	01/08/23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. annuncia le dimissioni di Hu, Gui-Qin come Direttore operativo principale	31/07/23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Approva la distribuzione del dividendo, pagabile il 9 agosto 2023	28/06/23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2023	28/04/23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2022	23/02/23	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. fornisce una previsione di fatturato per il 2023	07/12/22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2022	31/10/22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2022	02/08/22	CI
Le azioni dei principali produttori taiwanesi di substrati ABF hanno sottoperformato nella settimana precedente	20/06/22	MT
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2022	25/04/22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Nomina Sih-Jheng Liao come vice CSO, a partire dal 01 maggio 2022	25/04/22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. Riferisce i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2021	15/02/22	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 30 settembre 2021	28/10/21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2021	27/07/21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2021	25/04/21	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre conclusosi il 30 settembre 2020	25/10/20	CI
Kinsus Interconnect Technology Corp. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2020	26/07/20	CI

Grafico Kinsus Interconnect Technology Corp.

Durata

Periodo

Grafico Kinsus Interconnect Technology Corp.

Altri grafici

Profilo Società

Kinsus Interconnect Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella produzione e distribuzione di substrati e schede a circuito stampato (PCB). Il portafoglio di prodotti principali è costituito da substrati BGA (Ball Grid Array) in plastica, substrati BGA multi-chip-module (MCM), substrati mini-BGA chip scale package (CSP), substrati cavity down ad alta dissipazione e substrati thermal enhanced-BGA (TEBGA), substrati flip chip, substrati flip chip CSP e altri. I suoi prodotti sono materie prime o componenti portanti nell'industria del packaging e vengono utilizzati come supporti per i chip durante l'assemblaggio dei semiconduttori e come canali per le connessioni dei circuiti esterni. L'Azienda vende prodotti a società di packaging, progettazione e sistemi di circuiti integrati (IC) nazionali ed estere. L'Azienda distribuisce i prodotti a Taiwan, nella Cina continentale, negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa e in altri mercati.

Settore

Semiconduttori

Calendario

29/04/2024 - Q1 2024 Pubblicazione dei risultati

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Rating per Kinsus Interconnect Technology Corp.

Rating Trading

Rating Investimento

ESG Refinitiv

C+

Altri rating

Consensus Analisti

Vendita

Buy

Raccomandazione media

Hold

Numero di analisti

Ultimo prezzo di chiusura

97 TWD

Prezzo obiettivo medio

98,78 TWD

Differenza / Target Medio

+1,83%

Consenso

Revisioni EPS

Revisioni delle Stime

Utili trimestrali - Indice di sorpresa

Calendario della società

Settore Circuiti integrati

	Variaz. 1 gen.	Capi.
KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP.	-2,71%	1,35 Mrd
MEDIATEK INC.	-0,99%	49,04 Mrd
SKYWORKS SOLUTIONS, INC.	-7,22%	16,73 Mrd
NOVATEK MICROELECTRONICS CORP.	+16,63%	11,25 Mrd
WUS PRINTED CIRCUIT (KUNSHAN) CO., LTD.	+49,91%	8,75 Mrd
UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.	+3,69%	8,53 Mrd
AVARY HOLDING(SHENZHEN)CO., LIMITED	+6,14%	7,56 Mrd
UNIVERSAL DISPLAY CORPORATION	-17,23%	7,51 Mrd
GLOBALWAFERS CO., LTD.	-12,95%	6,83 Mrd
UNIGROUP GUOXIN MICROELECTRONICS CO., LTD.	-14,19%	6,74 Mrd

Circuiti integrati