ETF Kinsus Interconnect Technology Corp.

Kinsus Interconnect Technology Corp è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella produzione e distribuzione di substrati e schede a circuito stampato (PCB). Il portafoglio di prodotti principali è costituito da substrati BGA (Ball Grid Array) in plastica, substrati BGA multi-chip-module (MCM), substrati mini-BGA chip scale package (CSP), substrati cavity down ad alta dissipazione e substrati thermal enhanced-BGA (TEBGA), substrati flip chip, substrati flip chip CSP e altri. I suoi prodotti sono materie prime o componenti portanti nell'industria del packaging e vengono utilizzati come supporti per i chip durante l'assemblaggio dei semiconduttori e come canali per le connessioni dei circuiti esterni. L'Azienda vende prodotti a società di packaging, progettazione e sistemi di circuiti integrati (IC) nazionali ed estere. L'Azienda distribuisce i prodotti a Taiwan, nella Cina continentale, negli Stati Uniti, in Giappone, in Europa e in altri mercati.