Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd (presidente e legale rappresentante: Takeshi Nou, di seguito "Mitsui Kinzoku") e GEOMATEC Co., Ltd (CEO: Kentaro Matsuzaki; di seguito "GEOMATEC") hanno collaborato alla creazione di un sistema di produzione su larga scala per la commercializzazione di HRDP®1, il supporto speciale destinato al packaging di prossima generazione per i semiconduttori. Mitsui Kinzoku è lieta di annunciare la decisione di investire in una seconda linea di produzione presso lo stabilimento GEOMATEC di Ako, per aumentare la capacità produttiva, e di ampliare la struttura DOE.

questo comunicato stampa include contenuti multimediali. Visualizzare l’intero comunicato qui: https://www.businesswire.com/news/home/20230514005020/it/

300mm wafer type HRDP® products (In a special case for shipping products) (Photo: Business Wire)

300mm wafer type HRDP® products (In a special case for shipping products) (Photo: Business Wire)

Sviluppato da Mitsui Kinzoku, HRDP® è un supporto speciale che presenta un design ad altissima densità con L/S massimo di 2/2 μm, necessario per il packaging dei semiconduttori di prossima generazione.

Al momento attuale, diversi importanti produttori di semiconduttori hanno avviato lo sviluppo su larga scala di packaging basati su HRDP® per i semiconduttori di prossima generazione; in risposta, Mitsui Kinzoku ha deciso di migliorare ulteriormente la qualità e di aumentare la capacità produttiva installando una seconda linea HRDP® presso lo stabilimento GEOMATEC di Ako, con messa in funzione prevista per il 2025. Parallelamente, GEOMATEC investirà nel processo a film sottile che sarà utilizzato in questa seconda linea.

Ampliando la struttura DOE2 già operativa, inoltre, Mitsui Kinzoku velocizzerà lo sviluppo congiunto in collaborazione con le principali aziende produttive di semiconduttori, utilizzando il carrier HRDP®, per consentire ai clienti di abbreviare i tempi di ciclo.3

Con l'installazione della seconda linea produttiva e l'ampliamento della struttura DOE, l'azienda sarà in grado di rispondere rapidamente alla maggior domanda di sviluppo e di velocizzare l'adozione di HRDP®, contribuendo all'espansione del suo utilizzo nella produzione in serie per il futuro mercato dei semiconduttori di prossima generazione. Questo investimento sarà effettuato in più fasi, dal 2023 al 2025.

Basandosi sull'obiettivo aziendale "Promuoviamo il benessere mondiale grazie a uno spirito di scoperta e a diverse tecnologie", Mitsui Kinzoku contribuirà al mercato del packaging per semiconduttori attraverso l'espansione della sua attività HRDP® e, con le sue operazioni commerciali, contribuirà alla creazione di una società sostenibile.

Terminologia
1. High Resolution Debondable Panel.
2. DOE: Design of Experiments (progettazione sperimentale). Una struttura dedicata allo sviluppo, per individuare e risolvere in anticipo diversi problemi verificando i progetti dei clienti.
3. Il numero dei processi e il tempo richiesto per la produzione di un packaging per semiconduttori. Riducendo questi fattori, se possibile, si arriva a ottimizzare l'efficienza nella produzione dei semiconduttori.
4. Livello di ridistribuzione

Riferimenti
Development of HRDPTM Material for Formation of Ultra-Fine Circuits with Glass Carrier for Fan Out Panel Level Package (data di pubblicazione: 25 gennaio 2018)
https://www.mitsui-kinzoku.com/Portals/0/resource/uploads/topics_180125e.pdf?TabModule1277=1

Initiation of the Mass Production of HRDP®, a Special Glass Carrier for Next-Generation Semiconductor Packaging Devices (data di pubblicazione: 25 gennaio 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rh%2bDH1M4W%2bs%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

Mass Production of the HRDP® Special Carrier for Next-generation Semiconductor Packaging Device begins for the Overseas market (data di pubblicazione: 14 dicembre 2021)
https://www.mitsui-kinzoku.com/LinkClick.aspx?fileticket=rf%2bLsUEKH8g%3d&tabid=278&mid=824&TabModule1277=1

Video illustrativo dei più recenti processi dei chip con HRDP®
https://www.youtube.com/watch?v=vHhng-NV9QA

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