NICHE-TECH SEMICONDUCTOR MATERIALS LIMITED |
Tempo differito
Altri mercati azionari
|
Variaz. 5gg | Var. 1 gen. | ||
| 0,166 HKD | 0,00% |
|
0,00% | +19,42% |
| Fatturato 2022 | 218 Mln 27,89 Mln 25,85 Mln | Fatturato 2023 | 213 Mln 27,22 Mln 25,23 Mln | Capitalizzazione | 98,06 Mln 12,56 Mln 11,64 Mln |
|---|---|---|---|---|---|
| Risultato netto 2022 | 8 Mln 1,02 Mln 949.376 | Risultato netto 2023 | - 0 0 | EV/Fatturato 2022 | 0,82 x |
| Indebitamento netto 2022 | 5,6 Mln 716.345 663.970 | Indebitamento netto 2023 | 82 Mln 10,5 Mln 9,73 Mln | EV/Fatturato 2023 | 0,85 x |
| P/E ratio 2022 |
20
x | P/E ratio 2023 |
193
x | Dipendenti | 183 |
| Rendimento 2022 |
2,16% | Rendimento 2023 |
-
| Flottante | 25,44% |
Più dati fondamentali
* Dati stimati
Altre notizie
Altre notizie
| 1 mese | +15,28% | ||
| 3 mesi | +10,67% | ||
| 6 mesi | +19,42% | ||
| Anno in corso | +19,42% |
1 settimana
0.17
0.17
1 mese
0.140.17
Anno in corso
0.120.17
1 anno
0.120.21
3 anni
0.120.48
5 anni
0.120.59
10 anni
0.120.74
| Dirigenti | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Yiwu Shi
CMP | Compliance Officer | 41 | 06/09/17 |
Yong Xiang Luo
CTO | Chief Tech/Sci/R&D Officer | 38 | 07/09/09 |
Kin Lung Tsoi
AUD | Comptroller/Controller/Auditor | 48 | 28/06/19 |
| Amministratori | Titolo | Età | Da |
|---|---|---|---|
Lai Yin Poon
BRD | Director/Board Member | 52 | 28/06/19 |
Chun Kit Tai
BRD | Director/Board Member | 41 | 08/05/18 |
Bok Hin Chow
FOU | Founder | 42 | 01/01/06 |
| Data | Quotazioni | Variazione | Volume |
|---|---|---|---|
| 03/07/24 | 0,166 | 0,00% | 0 |
| 02/07/24 | 0,166 | 0,00% | 0 |
| 28/06/24 | 0,166 | 0,00% | 0 |
| 27/06/24 | 0,166 | 0,00% | 0 |
| 26/06/24 | 0,166 | 0,00% | 0 |
Prezzo in differita Hong Kong S.E., 03 luglio 2024 alle 10:08
Altre quotazioni
Niche-Tech Semiconductor Materials Ltd, in precedenza Niche-Tech Group Limited, è una holding di investimento impegnata principalmente nel settore dei materiali di imballaggio per semiconduttori. L'Azienda è impegnata nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di fili di legame, incapsulanti e altri prodotti. I fili di collegamento includono fili di rame placcati in palladio, fili in lega d'argento, fili in lega di rame, fili in alluminio silicio, fili in lega d'oro e altri prodotti. Gli incapsulanti includono silicone per l'incapsulamento dei diodi ad emissione luminosa (LED), epossidici e altri prodotti. L'Azienda è anche impegnata nella produzione e nella vendita di adesivi per il fissaggio degli stampi, materiali per la saldatura e altri prodotti.
Settore
Metalli non ferrosi
Calendario
| Variaz. 1 gen. | Capi. | |
|---|---|---|
| +19,42% | 14,99 Mln | |
| -.--% | 7,46 Mrd | |
| -32,37% | 5,12 Mrd | |
| -11,46% | 3,68 Mrd | |
| +4,63% | 3,56 Mrd | |
| +15,24% | 3,46 Mrd | |
| -32,43% | 3,36 Mrd | |
| -22,56% | 3,26 Mrd | |
| +27,29% | 3,26 Mrd | |
| -25,65% | 2,29 Mrd |
- Borsa valori
- Azioni
- Azione 8490
