Ranpak Holdings Corp. ha annunciato l'intenzione di presentare le sue ultime innovazioni nelle soluzioni di automazione e di imballaggio sostenibile ai clienti, ai partner e ai media in occasione del PACK EXPO International 2022, che si terrà dal 23 al 26 ottobre a Chicago. Quest'anno segna sia il 50° anniversario di Ranpak che il ritorno dell'azienda ad esporre di persona alla fiera, dopo l'inizio della pandemia COVID.

La presenza di Ranpak all'EXPO metterà in evidenza i suoi investimenti strategici in soluzioni innovative di imballaggio automatizzato, per aiutare i clienti a ridurre i costi, facilitare la logistica e sostenere il passaggio globale all'imballaggio sostenibile. Saranno mostrati i punti salienti del portafoglio di automazione potenziato dell'azienda, comprese le soluzioni lanciate di recente: La soluzione di nuova generazione Cut'it!™ EVO [2], una confezionatrice in linea che consente ai clienti di accelerare la produzione di imballaggi, ridurre i costi operativi e migliorare il profilo di sostenibilità delle loro operazioni. La soluzione di imbottitura protettiva Pad'it!® box-liner che protegge i prodotti fragili.

La soluzione di imballaggio di fine linea ad alta velocità AutoFill™, la soluzione preferita dai centri di distribuzione di tutto il mondo. Ranpak invita i partecipanti al PACK EXPO International a visitare lo stand #22051 nell'Edificio Ovest per sperimentare le soluzioni di automazione di nuova generazione dell'azienda e per saperne di più sulle soluzioni tecnologiche lanciate di recente da Ranpak, tra cui Void Fill, Cushioning, Wrapping e Cold Chain. Sono inoltre disponibili appuntamenti con gli esperti di packaging di Ranpak in orari specifici per consulenze 1:1 per discutere le sfide dei clienti.