SB Technology Corp. annuncia che il Consiglio di Amministrazione della Società ha deliberato di pagare i dividendi di eccedenza della Società con data di registrazione al 31 marzo 2023, durante la sua riunione. Il pagamento deliberato dei dividendi in eccedenza sarà sottoposto all'approvazione della 35esima Assemblea generale annuale degli azionisti prevista per il 19 giugno 2023. La società prevede dividendi di 25,00 JPY per la fine del secondo trimestre, contro i 20,00 JPY per azione di un anno fa.

La società prevede dividendi di 35,00 yen per l'anno fiscale conclusosi il 31 marzo 2023, contro i 30,00 yen per azione di un anno fa. Data di registrazione 31 marzo 2023, data di entrata in vigore 20 giugno 2023.