Azioni Signetics Corporation

Signetics Corp. è una società con sede in Corea che opera principalmente nel settore dell'imballaggio dei semiconduttori. L'azienda fornisce pacchetti di laminato, pacchetti di nastro, pacchetti di lead frame e pacchetti di flip chip per applicazioni nei mercati della comunicazione, dei consumatori e dell'informatica. I suoi pacchetti di laminato includono il fine pitch ball grid array (FBGA), board on chip (BOC), stacked die chip scale package (CSP), plastica BGA (PBGA), heat spreader PBGA, enhanced PBGA e fine pitch land grid array (FLGA). I suoi pacchetti a nastro includono il nastro BGA e il BGA sottile. I suoi pacchetti di lead frame includono il pacchetto metrico, il pacchetto a basso profilo e il pacchetto quad flat (QFP), il pacchetto thin-shrink small outline (TSSOP), i pacchetti thin small-outline (TSOP) e quad flat no-lead (QFN). I suoi pacchetti flip chip includono il pacchetto flip chip BGA (FCBGA) e il pacchetto flip-chip chip scale (FCCSP).