Silitech Technology Corporation ha annunciato la data di registrazione dei dividendi della Società. Tipo e importo monetario della distribuzione del dividendo: Dividendi in contanti da utili non distribuiti: TWD 40.800.000, (TWD 0,6 per azione). Data di negoziazione dei diritti (ex-dividendo): 18 luglio 2023.

Data di registrazione ex diritti (ex dividendo): 24 luglio 2023. Data di pagamento della distribuzione del dividendo in contanti: 17 agosto 2023.