La STMicroelectronics ha annunciato un modulo 3D LiDAR (Light Detection And Ranging) all-in-one, a tempo di volo diretto (dToF), con una risoluzione leader di mercato di 2,3k, e ha rivelato una prima vittoria di progettazione per il sensore a tempo di volo indiretto (iToF) più piccolo al mondo da 500k pixel. Il VL53L9, annunciato oggi, è un nuovo dispositivo LiDAR 3D ToF diretto con una risoluzione fino a 2,3k zone. Integrando un'illuminazione flood a doppia scansione, unica sul mercato, il LiDAR è in grado di rilevare oggetti e bordi di piccole dimensioni e di acquisire sia immagini 2D a infrarossi (IR) che informazioni sulla mappa di profondità 3D.

Si presenta come un modulo a basso consumo pronto all'uso con l'elaborazione dToF on-chip, che non richiede componenti esterni aggiuntivi o calibrazione. Inoltre, il dispositivo offre prestazioni di distanza da 5 a 10 metri. La suite di funzioni del VL53L9 eleva le prestazioni di assistenza alla fotocamera, supportando la fotografia macro fino al teleobiettivo.

Consente funzioni come l'autofocus laser, il bokeh e gli effetti cinematografici per foto e video a 60fps (fotogrammi al secondo). I sistemi di realtà virtuale (VR) possono sfruttare la profondità accurata e le immagini 2D per migliorare la mappatura spaziale per giochi più coinvolgenti e altre esperienze VR come visite virtuali o avatar 3D. Inoltre, la capacità del sensore di rilevare i bordi di piccoli oggetti a breve e lunghissima distanza lo rende adatto ad applicazioni come la realtà virtuale o lo SLAM (localizzazione e mappatura simultanea).

La ST annuncia anche novità sul suo sensore ToF VD55H1, tra cui l'inizio della produzione in volumi e una vittoria di progetto con Lanxin Technology, un'azienda cinese che si concentra sui sistemi di visione profonda per robot mobili. MRDVS, una società affiliata, ha scelto il VD55H1 per aggiungere il rilevamento della profondità ad alta precisione alle sue telecamere 3D. Le telecamere ultracompatte e ad alte prestazioni con il sensore ST all'interno combinano la potenza della visione 3D e dell'intelligenza artificiale, offrendo una prevenzione intelligente degli ostacoli e un aggancio di alta precisione nei robot mobili. Oltre alla visione artificiale, la VD55H1 è ideale per le webcam 3D e le applicazioni per PC, la ricostruzione 3D per le cuffie VR, il conteggio delle persone e il rilevamento delle attività nelle case e negli edifici intelligenti.

Il dispositivo racchiude 672 x 804 pixel di rilevamento in un chip di dimensioni ridotte e può mappare con precisione una superficie tridimensionale misurando la distanza di oltre mezzo milione di punti. Il processo di produzione della ST a wafer impilati con illuminazione posteriore consente di ottenere una risoluzione impareggiabile con dimensioni ridotte del die e un consumo energetico inferiore rispetto ai sensori iToF alternativi presenti sul mercato. Queste caratteristiche conferiscono ai sensori le loro eccellenti credenziali nella creazione di contenuti 3D per webcam e applicazioni VR, tra cui avatar virtuali, modellazione della mano e giochi.

I primi campioni del VL53L9 sono già disponibili per i clienti principali e la produzione di massa è prevista per l'inizio del 2025. Il VD55H1 è in piena produzione. Informazioni sui prezzi e richieste di campioni sono disponibili presso gli uffici commerciali locali della ST.

La ST presenterà una gamma di sensori ToF, compreso il VL53L9, e spiegherà di più sulle sue tecnologie al Mobile World Congress 2024, a Barcellona, dal 26 al 29 febbraio, presso lo stand 7A61.