GARCHING (dpa-AFX) - Süss Microtec, fornitore dell'industria dei semiconduttori, prevede un livello di ricavi sorprendentemente alto per l'anno in corso, grazie a un portafoglio ordini da record. Secondo l'amministratore delegato Burkhardt Frick, la crescita dovrebbe essere trainata in particolare dal settore dei bonder. Questo settore beneficia della forte espansione della capacità produttiva dell'industria per la produzione di chip per l'intelligenza artificiale (AI). Il Consiglio di amministrazione prevede inoltre un miglioramento del margine operativo quest'anno. Tuttavia, le azioni del gruppo SDax sono scese in mattinata dopo la buona performance degli ultimi mesi.

Il prezzo dell'azione è sceso di circa il tre percento a 38,35 euro in mattinata. Tuttavia, al minimo storico di poco più di 15 euro dello scorso ottobre, il titolo era ancora disponibile a molto meno della metà. In seguito è iniziato un rally dei prezzi che ha portato a quasi 42 euro all'inizio di marzo. L'analista Armin Kremser di DZ Bank ha sottolineato che le previsioni di vendita del management per il 2024 sono leggermente superiori alle stime del mercato. Tuttavia, i maggiori costi per la ricerca, lo sviluppo e la riorganizzazione del Gruppo ostacolerebbero un aumento più significativo del margine.

Per l'anno in corso si prevede un aumento delle vendite tra i 340 e i 370 milioni di euro, come ha annunciato mercoledì Süss a Garching, vicino a Monaco. Dopo i 304 milioni di euro dell'anno precedente, gli analisti si aspettavano una media di soli 345 milioni di euro. Süss Microtec aveva già presentato i primi dati chiave su vendite e profitti alla fine di febbraio.

Suess fornisce all'industria dei chip diverse macchine per la produzione di semiconduttori. In particolare, il processo di "incollaggio temporaneo" sta generando un elevato volume di ordini. In questo processo, un wafer di chip - un disco di silicio - viene temporaneamente fissato a un secondo wafer e poi staccato di nuovo da esso dopo la rettifica. Süss offre anche macchine per collegare chip di memoria e logici. Un importante produttore a contratto di Taiwan, ad esempio, utilizza due sistemi di Suess a questo scopo: la piattaforma per l'incollaggio temporaneo e lo scanner a proiezione UV, secondo quanto riportato nella lettera del Consiglio di Amministrazione agli azionisti.

Dall'autunno Suess ha assunto altri dipendenti presso la sede di Hsinchu, a Taiwan, per produrre i sistemi di incollaggio temporaneo. A Hsinchu ha sede anche il più grande produttore a contratto del mondo, TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), che produce per giganti dell'elettronica come Apple, Nvidia, AMD e Intel.

Il consiglio di amministrazione di Suess punta a un margine di profitto operativo prima degli interessi e delle imposte del 10-12% quest'anno, dopo aver raggiunto il 9,1% nelle operazioni continue dell'anno precedente. Gli esperti avevano previsto per il 2024 una cifra nella metà superiore dell'intervallo.

Il dividendo per il 2023 dovrebbe rimanere invariato a 20 centesimi per azione. A seguito del calo degli utili dello scorso anno, gli esperti si aspettavano un payout inferiore. L'utile netto è sceso da 24,5 a 4,7 milioni di euro. Su questa cifra hanno pesato una perdita nelle attività dismesse e i costi legati alla vendita della divisione MicroOptics, che Suess ha completato a gennaio./men/stw/jha/