Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

6271

TW0006271000

Semiconduttori

Prezzo di chiusura Taiwan S.E. Altri mercati azionari 00:00:00 30/04/2024			Variaz. 5gg	Var. 1 gen.
147,5 ^TWD	+0,68%		+6,12%	-6,35%

19/04	Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. riporta i risultati degli utili per il primo trimestre conclusosi il 31 marzo 2024	CI
29/02	Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. annuncia le dimissioni di Lee Tsung Hsien da Revisore interno capo della Società	CI

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Approva il dividendo in contanti, pagabile il 21 luglio 2023

06 giugno 2023 alle 11:04

Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. ha approvato, in occasione dell'assemblea degli azionisti tenutasi il 6 giugno 2023, un dividendo in contanti di 1.249.536.520 TWD (7,77007957 TWD per azione). Il dividendo è pagabile il 21 luglio 2023 con data di negoziazione ex-diritti (ex-dividendo) il 4 luglio 2023 e data di registrazione ex-diritti (ex-dividendo) il 10 luglio 2023.

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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. Riferisce i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2021	22/03/22	CI
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2021	15/07/21	CI
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. riporta i risultati degli utili per l'intero anno conclusosi il 31 dicembre 2020	10/03/21	CI
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre conclusosi il 30 giugno 2020	12/08/20	CI

Grafico Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Durata

Periodo

Grafico Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Altri grafici

Profilo Società

Tong Hsing Electronic Industries Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella ricerca, nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di circuiti ceramici e di prodotti di immagine. I prodotti principali dell'azienda includono moduli di amplificatori di potenza, substrati di dissipatori di calore in ceramica, circuiti integrati ibridi, riorganizzazione di wafer, test di wafer, moduli di micro display e altri. I moduli di comunicazione wireless ad alta frequenza sono utilizzati principalmente nei telefoni cellulari e nelle reti locali wireless. Il circuito ibrido utilizza principalmente circuiti ceramici per il processo di assemblaggio del prodotto, che si divide in tecnologie a film spesso e a film sottile. I circuiti stampati in ceramica sono utilizzati principalmente nei settori dell'aviazione, dell'automobile e della medicina. I prodotti di imaging sono utilizzati principalmente nelle macchine fotografiche digitali, nelle telecamere digitali, nei telefoni cellulari e nei computer tablet. L'Azienda distribuisce i suoi prodotti nelle Americhe, in Europa e in altri mercati.

Settore

Semiconduttori

Calendario

30/05/2024 - Assemblea generale

Altre informazioni sulla società

Evoluzione del Conto Economico

Altri dati finanziari

Rating per Tong Hsing Electronic Industries, Ltd.

Rating Trading

Rating Investimento

ESG Refinitiv

B-

Altri rating

Consensus Analisti

Vendita

Buy

Raccomandazione media

Accumulate

Numero di analisti

Ultimo prezzo di chiusura

147,5 TWD

Prezzo obiettivo medio

164,2 TWD

Differenza / Target Medio

+11,30%

Consenso

Revisioni EPS

Revisioni delle Stime

Utili trimestrali - Indice di sorpresa

Calendario della società

Settore Semiconduttori - Altri

	Variaz. 1 gen.	Capi.
TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES, LTD.	-6,35%	946 Mln
NVIDIA CORPORATION	+66,67%	2.127 Mrd
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LIMITED	+33,22%	628 Mrd
BROADCOM INC.	+12,65%	603 Mrd
AMD (ADVANCED MICRO DEVICES)	-2,50%	256 Mrd
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED	+3,01%	161 Mrd
INTEL CORPORATION	-39,72%	130 Mrd
MICRON TECHNOLOGY, INC.	+29,37%	125 Mrd
ARM HOLDINGS PLC	+28,78%	104 Mrd
ANALOG DEVICES, INC.	-1,75%	99,48 Mrd

Semiconduttori - Altri