Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023
25 luglio 2023
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Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. ha riportato i risultati degli utili per il secondo trimestre e il semestre terminato il 30 giugno 2023. Per il secondo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 2.876,59 milioni di TWD rispetto ai 3.618,42 milioni di TWD di un anno fa. Il fatturato è stato di 2.843,76 milioni di TWD rispetto ai 3.605,57 milioni di TWD di un anno fa. L'utile netto è stato di 12,32 milioni di TWD rispetto ai 998,14 milioni di TWD di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di TWD 0,08 rispetto a TWD 5,59 di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di TWD 0,08 rispetto a TWD 5,56 di un anno fa. L'utile base per azione è stato di TWD 0,08 rispetto a TWD 5,59 di un anno fa. L'utile diluito per azione è stato di TWD 0,08 rispetto a TWD 5,56 di un anno fa. Per i sei mesi, il fatturato è stato di 5.794,74 milioni di TWD rispetto ai 7.107,32 milioni di TWD di un anno fa. Il fatturato è stato di 5.744,21 milioni di TWD rispetto ai 7.071,15 milioni di TWD di un anno fa. L'utile netto è stato di 384,42 milioni di TWD rispetto ai 1.905,98 milioni di TWD di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di TWD 2,39 rispetto a TWD 10,67 di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di TWD 2,38 rispetto a TWD 10,59 di un anno fa. L'utile base per azione è stato di TWD 2,39 rispetto a TWD 10,67 di un anno fa. L'utile diluito per azione è stato di TWD 2,38 rispetto a TWD 10,59 di un anno fa.
Tong Hsing Electronic Industries Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella ricerca, nello sviluppo, nella produzione e nella vendita di circuiti ceramici e di prodotti di immagine. I prodotti principali dell'azienda includono moduli di amplificatori di potenza, substrati di dissipatori di calore in ceramica, circuiti integrati ibridi, riorganizzazione di wafer, test di wafer, moduli di micro display e altri. I moduli di comunicazione wireless ad alta frequenza sono utilizzati principalmente nei telefoni cellulari e nelle reti locali wireless. Il circuito ibrido utilizza principalmente circuiti ceramici per il processo di assemblaggio del prodotto, che si divide in tecnologie a film spesso e a film sottile. I circuiti stampati in ceramica sono utilizzati principalmente nei settori dell'aviazione, dell'automobile e della medicina. I prodotti di imaging sono utilizzati principalmente nelle macchine fotografiche digitali, nelle telecamere digitali, nei telefoni cellulari e nei computer tablet. L'Azienda distribuisce i suoi prodotti nelle Americhe, in Europa e in altri mercati.