Tower Semiconductor e Fortsense hanno annunciato il successo dello sviluppo di un imager 3D avanzato per applicazioni LiDAR basato sulla tecnologia dToF. Il nuovo prodotto, FL6031, si basa sulla piattaforma BSI CIS impilata da 65 nm di Tower con bonding ibrido a livello di pixel ed è il primo di una serie di prodotti progettati per rispondere alle esigenze di numerose applicazioni di rilevamento della profondità nei mercati automobilistico, consumer e industriale, tra gli altri. Secondo Yole Group, si prevede che il mercato dell'imaging, dei sensori e dei sistemi 3D crescerà con un CAGR del 13%, raggiungendo i 17 miliardi di dollari entro il 2028.

L'avanzata piattaforma BSI CIS impilata a 65 nm di Tower, con il suo esclusivo legame ibrido a livello di pixel tra un array SPAD (Single Photon Avalanche Diode) e una logica ad alte prestazioni, consente di ottenere vantaggi strategici, tra cui l'elaborazione dei dati ad alta velocità all'interno del chip e le dimensioni ridotte del die, entrambi essenziali per i sensori dToF (direct Time-of-Flight) ad alta risoluzione. Queste caratteristiche, combinate con le ampie capacità di Tower nella progettazione e personalizzazione dei pixel, consentono lo sviluppo di una nuova serie di prodotti Fortsense? destinati alle applicazioni che richiedono un'adeguata misurazione della distanza e una mappatura della profondità per l'autofocus rapido della fotocamera, la scansione 3D e il LiDAR.