MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/19.12.25

Azioni MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/19.12.25

DE000ME8H3Y0

Tempo differito Börse Stuttgart 20:16:46 03/07/2024
0,75 ^EUR	-12,79%

Mese in corso	-16,67%
1 mese	-27,18%

Grafico di confronto tra il prodotto e l'attività sottostante

Prezzo di chiusura

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Prodotti derivati : Morgan Stanley, TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

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Mnemo	Tipo	Tipo di prodotto	Maturità	Leva	Parità	Quotazioni	Volume
P238A1 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,865 EUR	12
P24450 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	3,48 EUR	6
S36591 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	1,6 EUR	15
P24CP7 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	5,23 EUR	7
S36785 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	2,5 EUR	23
P24FR6 PUT	PUT	Warrant Knock-Out senza Stop Loss	Illimitato	-	10	0,616 EUR	76

Più Risultati

Grafico TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)

Grafico MORGAN STANLEY PLC/PUT/TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACT. ADR/125/0.1/19.12.25

Quotazioni 5 giorni

Data	Quotazioni	Variazione
03/07/24	0,75	-12,79%
02/07/24	0,86	-7,53%
01/07/24	0,93	+3,33%
28/06/24	0,9	-3,23%
27/06/24	0,93	0,00%

Prezzo in differita Börse Stuttgart

Ultimo aggiornamento 03 luglio 2024 alle 20:16

Altre quotazioni

Dati statici

Tipo di prodotto	Warrant Plain-Vanilla
Buy/Sell	PUT
Sottostante	TSMC (TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY)
Emittente	Morgan Stanley
WKN	ME8H3Y
ISIN	DE000ME8H3Y0
Data di emissione	09/02/2024
Prezzo di esercizio	125 $
Maturità	19/12/2025 (534 Giorni)
Parità	10 : 1
Prezzo di emissione	1,76 €
Volume di emissione	N/A
Modalità di rimborso	cash
Valuta	EUR

Indicatori Tecnici

Più alto dall'emissione	1,77 €
Più basso dall'emissione	0,75 €
Spread	0,08 €
Spread %	10.00%

Profilo Società

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd è un'azienda con sede a Taiwan, impegnata principalmente nella fornitura di servizi di produzione di circuiti integrati. I servizi di produzione di circuiti integrati comprendono la tecnologia di processo, la tecnologia di processo speciale, il supporto dell'ecosistema di progettazione, la tecnologia delle maschere, il packaging avanzato 3DFabricTM e i servizi di tecnologia di impilamento del silicio. L'Azienda ha completato il trasferimento e la produzione di massa della tecnologia a 5nm ed è impegnata nella ricerca e nello sviluppo della tecnologia di processo a 3nm e della tecnologia di processo a 2nm. La gamma di applicazioni dei prodotti copre l'intero settore delle applicazioni elettroniche, compresi i personal computer e i prodotti periferici, i prodotti delle applicazioni informatiche, i prodotti dei sistemi di comunicazione cablati e wireless, i server e i centri dati.

Settore

Altre informazioni sulla società