ACM Research, Inc. riporta i risultati degli utili per il secondo trimestre e i sei mesi conclusi il 30 giugno 2023
04 agosto 2023 alle 13:35
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ACM Research, Inc. ha riportato i risultati degli utili per il secondo trimestre e il semestre terminato il 30 giugno 2023. Per il secondo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 144,58 milioni di dollari rispetto ai 104,4 milioni di dollari di un anno fa. L'utile netto è stato di 26,83 milioni di dollari rispetto ai 12,24 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,45 dollari USA rispetto a 0,21 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,41 dollari USA rispetto a 0,18 dollari USA di un anno fa. Per i sei mesi, il fatturato è stato di 218,83 milioni di dollari USA rispetto ai 146,58 milioni di dollari USA di un anno fa. L'utile netto è stato di 33,97 milioni di dollari rispetto ai 6,45 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,57 dollari USA rispetto a 0,11 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,52 dollari USA rispetto a 0,1 dollari USA di un anno fa.
ACM Research, Inc. sviluppa, produce e vende apparecchiature per processi di semiconduttori per la pulizia a umido di wafer singoli o in lotti, la galvanica, la lucidatura e i processi termici che sono fondamentali per la produzione di dispositivi a semiconduttore avanzati, nonché per il confezionamento a livello di wafer. L'Azienda offre due modelli principali di apparecchiature per la pulizia a umido dei wafer, basati sulla sua tecnologia Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II e Ultra C SAPS V. Ha anche sviluppato la tecnologia Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) da applicare alla pulizia a umido dei wafer durante la fabbricazione di wafer 2D e 3D con caratteristiche di dimensioni ridotte. Ha progettato questi strumenti per la fabbricazione di chip di fonderia, logici e di memoria, tra cui la memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), i chip di memoria 3D NAND-flash e i chip di semiconduttori composti. L'Azienda sviluppa, produce e vende anche una gamma di strumenti di confezionamento avanzati ai clienti che si occupano di assemblaggio e confezionamento di wafer.