ACM Research, Inc.

ACM Research, Inc. sviluppa, produce e vende apparecchiature per processi di semiconduttori per la pulizia a umido di wafer singoli o in lotti, la galvanica, la lucidatura e i processi termici che sono fondamentali per la produzione di dispositivi a semiconduttore avanzati, nonché per il confezionamento a livello di wafer. L'Azienda offre due modelli principali di apparecchiature per la pulizia a umido dei wafer, basati sulla sua tecnologia Space Alternated Phase Shift (SAPS), Ultra C SAPS II e Ultra C SAPS V. Ha anche sviluppato la tecnologia Timely Energized Bubble Oscillation (TEBO) da applicare alla pulizia a umido dei wafer durante la fabbricazione di wafer 2D e 3D con caratteristiche di dimensioni ridotte. Ha progettato questi strumenti per la fabbricazione di chip di fonderia, logici e di memoria, tra cui la memoria dinamica ad accesso casuale (DRAM), i chip di memoria 3D NAND-flash e i chip di semiconduttori composti. L'Azienda sviluppa, produce e vende anche una gamma di strumenti di confezionamento avanzati ai clienti che si occupano di assemblaggio e confezionamento di wafer.