ACM Research, Inc. ha presentato il suo Strumento di pulizia dei wafer a telaio per il packaging avanzato. Lo strumento pulisce efficacemente i wafer dei semiconduttori durante il processo di pulizia post-debonding. Lo strumento di pulizia Frame Wafer include anche un innovativo sistema di recupero del solvente, che offre vantaggi ambientali e di costo.

Questa caratteristica consente di recuperare e filtrare quasi al 100% i solventi, riducendo così l'uso dei materiali di consumo utilizzati durante il processo di produzione. ACM ha anche annunciato di aver completato con successo l'installazione e la qualificazione del primo strumento con un importante produttore cinese. Lo strumento gestisce senza problemi wafer standard e wafer tape frame.

Le camere e la porta di carico sono configurate per consentire la lavorazione simultanea di entrambi i tipi di wafer, offrendo capacità operative flessibili ed efficienti. La gestione proprietaria di ACM consente allo strumento di lavorare wafer sottili con spessori superiori a 150 µm. Il processo di pulizia utilizza la tecnologia brevettata Smart Megasonix di ACM per una pulizia accurata e senza danni su tutto il wafer. Permette di rimuovere i residui di fotoresistenza, in particolare la rimozione delle perle dei bordi, lasciando una superficie priva di residui dopo la pulizia.

Le caratteristiche principali dello Strumento per la pulizia dei wafer Frame includono: Un mandrino a vuoto appositamente progettato che garantisce un danno minimo al lato posteriore dei wafer, stabilendo un nuovo standard di precisione in condizioni di pulizia estreme. Utilizzo del metodo fisso brevettato da ACM, che garantisce una stabilità senza pari per la lavorazione del nastro-frame durante la rotazione ad alta velocità. Prestazioni antistatiche all'avanguardia, grazie all'impiego di una barra ionica nel modulo front-end dell'apparecchiatura e in ogni modulo della camera, completata da un miscelatore DI-CO2, per salvaguardare i wafer dall'impatto dell'elettricità statica durante l'intero ciclo di lavorazione.

Lo strumento per la pulizia dei wafer Frame è dotato di quattro camere e offre una versatilità di configurazione grazie a opzioni come il solvente ad alta purezza, il solvente MegPie, l'acqua deionizzata, il nano solvente e l'ugello per l'alcol isopropilico, consentendo un adattamento perfetto a diversi processi. Inoltre, consente di ottenere una pulizia e un'asciugatura efficienti, svolgendo entrambi i compiti in un'unica camera. È disponibile nelle configurazioni da 8 e 12 pollici, sia per i wafer standard che per i wafer tape frame.