Aehr Test Systems riporta i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 29 febbraio 2024
09 aprile 2024 alle 22:18
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Aehr Test Systems ha riportato i risultati degli utili per il terzo trimestre e i nove mesi conclusi il 29 febbraio 2024. Per il terzo trimestre, l'azienda ha registrato un fatturato di 7,56 milioni di dollari USA rispetto ai 17,21 milioni di dollari USA di un anno fa. La perdita netta è stata di 1,47 milioni di dollari USA rispetto all'utile netto di 4,13 milioni di dollari USA di un anno fa. La perdita di base per azione da operazioni continue è stata di 0,05 dollari USA rispetto all'utile di base per azione da operazioni continue di 0,15 dollari USA di un anno fa. La perdita diluita per azione da attività continuative è stata di 0,05 dollari USA rispetto all'utile diluito per azione da attività continuative di 0,14 dollari USA di un anno fa. Per i nove mesi, il fatturato è stato di 49,62 milioni di dollari USA rispetto ai 42,69 milioni di dollari USA di un anno fa. L'utile netto è stato di 9,29 milioni di dollari rispetto agli 8,45 milioni di dollari di un anno fa. L'utile base per azione da attività continuative è stato di 0,32 dollari USA rispetto a 0,31 dollari USA di un anno fa. L'utile diluito per azione da attività continuative è stato di 0,31 dollari USA rispetto a 0,29 dollari USA di un anno fa.
Aehr Test Systems è un fornitore di soluzioni di test per il collaudo, il burn-in e la stabilizzazione di dispositivi a semiconduttore a livello di wafer, di die singolari e di parti di pacchetti. I prodotti dell'azienda comprendono la famiglia FOX-P di sistemi di test e burn-in e FOX WaferPak Aligner, FOX WaferPak Contactor, FOX DiePak Carrier e FOX DiePak Loader. I sistemi FOX-XP e FOX-NP sono sistemi di test e burn-in a contatto con il wafer e con un singolo die/modulo, in grado di testare, burn-inare e stabilizzare una serie di dispositivi come i semiconduttori di potenza a base di carburo di silicio e altri, i sensori 2D e 3D utilizzati nei telefoni cellulari, nei tablet e in altri dispositivi informatici. Il sistema FOX-CP è una soluzione di test compatta e a basso costo a singolo wafer per dispositivi logici, di memoria e fotonici. Il contattore FOX WaferPak contiene un contattore full wafer in grado di testare wafer fino a 300 millimetri (mm), che consente ai produttori di circuiti integrati (IC) di eseguire test, burn-in e stabilizzazione di wafer completi sui sistemi FOX-P.